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          ZP-210水基清洗劑

          2022-04-09 10:46:53
          ZP-210水基清洗劑
          詳細介紹:

          重點應用行業:半導體/PCBA行業

          產品描述

          ZP-210水基清洗劑特別適合應用于噴淋在線式清洗、離心式清洗和浸泡在線式清洗等工藝,即使是細小間隙的清洗力也表現極佳,例如對間隙非常小的零部件進行的底部清洗。ZP-210特別適合去除有鉛和無鉛的免清洗錫膏的助焊劑殘留物,即使在濃度低的使用狀態下,ZP-210也有非常優異的清洗能力。ZP-210與敏感金屬合金有良好的兼容性,無須使用任何添加劑,清洗后焊點光亮。

          廣州正普化工有限公司

          特性與優點

          1、在諸如 Micro BGAs、倒裝芯片和 01005 元器件這些細小離地間隙部件的成功清 洗,對無鉛免清洗錫膏特別有效;

          2、盡管在低濃度和低清洗溫度下,ZP-210 的清洗表 現依然極佳,且無需使用任何添加劑,清洗后可使焊點光亮

          3、清洗劑的高負載能力 保證了清洗劑壽命的延長、較低的維護成本及每一個被清洗部件費用的降低。

          技術參數

          廣州正普化工有限公司


          應用指南

          廣州正普化工有限公司

          環保/健康/安全法規

          (1)ZP-210水基環保清洗劑是可生物降解的。

          (2)ZP-210配方中不含任何鹵化物。(關于特殊防護以及介紹請參閱材料安全數據表)

          包裝/貯存

          (1)ZP-210提供20升罐裝。

          (2)ZP-210可儲存于5-30℃度環境下的原廠包裝中。

          (3)在原廠包裝密封條件下有效期為3年。

          清潔標準

          ZP-210水基環保清洗電子組裝件的工藝遵從以下工業標準:

          (1)IPC 610目測清潔度標準;

          (2)J-STD 001D離子污染程度標準;

          (3)IPC-TM650和DIN 32513(表面電阻標準);(4) J-STD 003可焊性標準。

          ZP-210

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